Главное меню

Карта сайта
Главная
Курсовые работы
Отчеты по практикам
Лабораторные работы
Методические пособия
Рефераты
Дипломы
Лекции



Разработка топологии и технологии изготовления бескорпусной интегральной микросборки

 

Конструктивные данные и требования

Конструктивные данные характеризуют:

  • объем и форму гибридной ИМС;
  • размеры платы (подложки), число и расположение выводов;
  • размеры и способ монтажа компонентов;
  • способ монтажа ИМС в корпусе.

При проектировании топологии гибридной ИМС необходимо руководствоваться следующими требованиями.

Размер платы (подложки) ИМС выбирается в соответствии с типовыми размерами, габариты которых представлены в табл. 1.7. Платы с типоразмерами N 3…10 используются в стандартных корпусах, остальные – в бескорпусных ИМС и микросборках.

Таблица 1.7 Типоразмеры плат (подложек)

№ типо­размера Ширина,
Мм
Длина,
мм
№ типо­размера Ширина,
Мм
Длина,
мм
№ типо­размера Ширина, мм Длина, мм
1 96 120 8 12 6 15 8 15
2 60 96 9 10 16 16 8 10
3 48 60 10 10 12 17 24 60
4 30 48 11 5 6 18 20 45
5 24 30 12 2,5 4 19 20 45
6 20 24 13 16 60 - - -
7 16 20 14 32 60 - - -

Компоненты необходимо по возможности располагать рядами, параллельными сторонам платы и одинаково ориентированными.

Не допускается монтаж компонентов на пленочные конденсаторы и пересечения проводников.

Периферийные контактные площадки располагают по четырем или двум противоположным сторонам платы.

Шаг расположения контактных площадок соответствует ряду 0,625; 1,250 и 2,500 мм (для бескорпусной защиты) или расположению выводов корпуса (для корпусной защиты).

Пленочная и гибридная ИМС должны иметь ключ – увеличенную контактную площадку или специальный знак, который должен располагаться в левом нижнем углу на большей стороне платы, ключ вычерчивается в процессе проектирования топологии ИМС.