Разработка топологии и технологии изготовления бескорпусной интегральной микросборки |
Страница 5 из 10
Конструктивные данные и требования Конструктивные данные характеризуют:
При проектировании топологии гибридной ИМС необходимо руководствоваться следующими требованиями. Размер платы (подложки) ИМС выбирается в соответствии с типовыми размерами, габариты которых представлены в табл. 1.7. Платы с типоразмерами N 3…10 используются в стандартных корпусах, остальные – в бескорпусных ИМС и микросборках. Таблица 1.7 Типоразмеры плат (подложек)
Компоненты необходимо по возможности располагать рядами, параллельными сторонам платы и одинаково ориентированными. Не допускается монтаж компонентов на пленочные конденсаторы и пересечения проводников. Периферийные контактные площадки располагают по четырем или двум противоположным сторонам платы. Шаг расположения контактных площадок соответствует ряду 0,625; 1,250 и 2,500 мм (для бескорпусной защиты) или расположению выводов корпуса (для корпусной защиты). Пленочная и гибридная ИМС должны иметь ключ – увеличенную контактную площадку или специальный знак, который должен располагаться в левом нижнем углу на большей стороне платы, ключ вычерчивается в процессе проектирования топологии ИМС.
|