Разработка топологии и технологии изготовления бескорпусной интегральной микросборки |
Страница 6 из 10
Принципы проектирования пленочных ИМС
Этапы и принципы проектирования
Проектирование осуществляется в результате выполнения четырех основных этапов, включающих в себя:
- разработку коммутационной схемы соединений элементов на подложке;
- расчет геометрических размеров и выбор формы пленочных элементов ИМС;
- определение минимальных размеров подложки (платы), выбор ее типоразмера в соответствии с табл.1.7, а также выбор типоразмера корпуса;
- разработку топологии ИМС;
Основными принципами проектирования на всех этапах являются:
- минимизация площади, занимаемой элементами, компонентами и схемой в целом;
- минимизация числа пересечений межэлементных соединений;
- равномерное расположение элементов и компонентов по площади;
- минимизация числа используемых материалов для создания пленочных элементов ИМС;
- повышение степени интеграции элементов и технологических процессов.
Разработка коммутационной схемы соединений
Этот этап проектирования осуществляется с целью преобразования исходной электрической схемы ИМС для составления схематического плана размещения элементов и соединений между ними на подложке ИМС. При этом следует руководствоваться следующими принципами:
- упрощения конфигурации электрической схемы для уменьшения числа пересечений изгибов, получения прямых линий;
- выделения на преобразованной схеме пленочных и навесных элементов;
- обеспечения электрической схемы внутренними и внешними контактными площадками;
- рассмотрения пассивной части ИМС в качестве графа, у которого вершинами являются контактные площадки, а ребра представляют собой пассивные элементы электрической схемы.
Методика преобразования электрической схемы состоит в следующем:
- ребра графа перекладываются до тех пор, пока число пересечений внутрисхемных соединений не будет сведено к минимуму;
- элементы и соединения располагаются с учетом равномерного распределения мощности рассеяния;
- контактные площадки располагаются равномерно на поверхности подложки с учетом кратчайшего прохождения электрических сигналов с целью уменьшения их искажений.
На коммутационной схеме пассивные и внутрисхемные соединения выделяются определенным цветом и более толстыми линиями, чем активные элементы гибридной ИМС. Кроме того, следует изображать пленочные резисторы таким образом, чтобы большим номинальным значениям соответствовали более узкие и длинные геометрические конфигурации.
|