Главное меню

Карта сайта
Главная
Курсовые работы
Отчеты по практикам
Лабораторные работы
Методические пособия
Рефераты
Дипломы
Лекции



Разработка топологии и технологии изготовления бескорпусной интегральной микросборки

 

Принципы проектирования пленочных ИМС

Этапы и принципы проектирования

Проектирование осуществляется в результате выполнения четырех основных этапов, включающих в себя:

  • разработку коммутационной схемы соединений элементов на подложке;
  • расчет геометрических размеров и выбор формы пленочных элементов ИМС;
  • определение минимальных размеров подложки (платы), выбор ее типоразмера в соответствии с табл.1.7, а также выбор типоразмера корпуса;
  • разработку топологии ИМС;

Основными принципами проектирования на всех этапах являются:

  • минимизация площади, занимаемой элементами, компонентами и схемой в целом;
  • минимизация числа пересечений межэлементных соединений;
  • равномерное расположение элементов и компонентов по площади;
  • минимизация числа используемых материалов для создания пленочных элементов ИМС;
  • повышение степени интеграции элементов и технологических процессов.

Разработка коммутационной схемы соединений

Этот этап проектирования осуществляется с целью преобразования исходной электрической схемы ИМС для составления схематического плана размещения элементов и соединений между ними на подложке ИМС. При этом следует руководствоваться следующими принципами:

  • упрощения конфигурации электрической схемы для уменьшения числа пересечений изгибов, получения прямых линий;
  • выделения на преобразованной схеме пленочных и навесных элементов;
  • обеспечения электрической схемы внутренними и внешними контактными площадками;
  • рассмотрения пассивной части ИМС в качестве графа, у которого вершинами являются контактные площадки, а ребра представляют собой пассивные элементы электрической схемы.

Методика преобразования электрической схемы состоит в следующем:

  • ребра графа перекладываются до тех пор, пока число пересечений внутрисхемных соединений не будет сведено к минимуму;
  • элементы и соединения располагаются с учетом равномерного распределения мощности рассеяния;
  • контактные площадки располагаются равномерно на поверхности подложки с учетом кратчайшего прохождения электрических сигналов с целью уменьшения их искажений.

На коммутационной схеме пассивные и внутрисхемные соединения выделяются определенным цветом и более толстыми линиями, чем активные элементы гибридной ИМС. Кроме того, следует изображать пленочные резисторы таким образом, чтобы большим номинальным значениям соответствовали более узкие и длинные геометрические конфигурации.